速穩(wěn)自主研發(fā)壓電式微小顆粒高速送料系列設(shè)備，主要用于半導體器件的測試包裝生產(chǎn)過程，屬于半導體器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的后處理工藝。如：多層陶瓷電容器、芯片電阻器、芯片電感、二極管、三極管、晶體震蕩器、LED 燈珠等等的自動測試包裝。
注：標準設(shè)備尺寸展示，以需求為準。
型號(英制) |
型號(公制制) |
L(mm) |
W(mm) |
H(mm) |
| 1210C | 3225C | 3.20 | 2.50 | 1.25/1.50 |
